更新日： 集計期間:2026年06月03日～2026年06月30日
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Max1000℃！石英管外熱式加熱炉で真空加熱及びガス置換加熱が可能です
株式会社和泉テックで取り扱う『真空(ガス置換)加熱炉』をご紹介します。 ガスはO2に加えてArも使用可能。 試料を早く冷却するため炉体は可動式です。 石英管外熱式加熱炉で真空加熱及びガス置換加熱ができます 【仕様】 ■排気系 RP + TMP/到達真空5 x 10^-5Pa ■ガスはO2に加えてArも使用可能 ■Max 1000℃ ■石英管内経φ76 ■試料を早く冷却するため炉体は可動式 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
赤外線集光加熱により秒速・高温・均一加熱が可能です。お客様のニーズに合わせて製作致します。
「IR-FP Series」は、Max1100℃まで加熱可能な平板型の赤外線加熱炉です。 各ゾーンごとの出力調整が可能なため、色々な温度環境での加熱が可能です。 クリーンな加熱で真空対応やガスフロー、観察も可能です。シリコンウエハ、化合物半導体及び薄版鋼板加工の加熱に最適です。 樹脂やフィルム、接着剤の耐熱・変形・観察の用途に使用できます。 試料サイズにより炉サイズの対応が可能です。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
2026年 最新【予算申請カタログ】現場の声をもとに、より選びやすく、比較しやすい構成へ刷新。
米倉製作所の最新・予算申請カタログが完成しました。 現場の声をもとに、より選びやすく、比較しやすい構成へ刷新。 新規の加熱装置・実験機器の検討から申請書作成まで、 必要な情報を“最短距離”で確認できます。 ■ご導入例 ・コンパクトサイズのIRイメージ炉で実験効率を向上 ・小型高温加熱装置でリアルタイム観察 ・集光加熱方式で急速昇温・急速冷却での挙動を確認 ⇒特注システム製品も承ります！ 今年度の予算計画に向けて、ぜひ最新カタログをご活用ください。
半導体製造工程などで使用する高純度ガスボンベ内に付着している不純物を除去する装置です。
ボンベの内壁に付着している不純物を加熱真空引きにより取り除きます ボンベサイズ、同時処理本数はカスタマイズにて対応します 自動機、手動機など予算に合わせご提案します 【特長】 ■ボンベの均一な加熱が可能です（Max200℃）。炉内温度±約1％ 。 ■ボンベ加熱と同時にボンベの安全弁への冷却も可能です（熱による安全弁の破損防止の為） ※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください
集光加熱方式で約50℃/secの急速昇温、加熱ランプOFFで急冷も可能。各種雰囲気への対応
世界中の様々な研究機関で使用されている、米倉製作所の集光式加熱炉「IR Series（アイアールシリーズ）」は、近赤外線集光加熱を利用したIRイメージ炉です。 クリーンな環境構造で、超高速加熱冷却が行えます。 製品ラインナップとしては、6方向からの急速加熱冷却で従来の加熱炉に比べ、温度分布領域を飛躍的に拡大した「IR-HP（6放物面輻射）」、4方向からの急速加熱冷却で従来の加熱炉に比べ2倍の温度分布領域と急加熱「IR-QP（4楕円共有集光）」、2方向からの急速加熱冷却で従来の加熱炉に比べ顕微鏡観察を可能にした「IR-TP（2楕円共有）」を取り揃えております。 【主な特徴】 ○クリーン・省エネ・高性能 ○真空・ガス置換＋観察 ○低電力で高速加熱（わずか4kwで1500℃/30sec） ○ヒータはタングステンフィラメントで、発熱温度は3400Kと高温 ○ワット密度はニクロムヒータに比べ、10～20倍 ○リアルタイムで温度制御が可能 ○コンパクトサイズ 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
低温から高温までさまざまな焼戻し温度に対応！
大和精工株式会社では、「ヒーター加熱炉」を6基、保有しております。 低温から高温までさまざまな焼戻し温度に対応。長年培った熱処理加工の ノウハウをもとに、お客様のニーズに合わせた硬さ、粘りや耐衝撃性、 耐摩耗性などを実現。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください 【保有設備】 ■ソルトバス炉 15基 ■ヒーター加熱炉 6基 ■真空炉熱処理 3基 ■流動層炉処理 4基 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Wetter直結の加湿制御＋真空置換で、露点・酸素分圧・ガス種を精密制御
当社では、露点×酸素分圧を自在に設計できる「マルチ雰囲気炉」を 取り扱っております。 加湿がブレやすい/切替が遅く再現性が出ない、結露・逆流・汚染・腐食が 怖くて踏み出せない、チューブ炉では並列自由度が低く条件出しに時間がかかる などといった課題を解決。 また、仕様につきましては、お客様の要望によりカスタム可能ですので、 詳細はご相談ください。 【当社カーボン炉が効く理由】 ■ガス種に依存しない加湿系：N2/Ar/空気/(少量H2も可)へWetter直結で 加湿量を設定 ■真空置換→ガス置換：試料内部空気を事前除去し、立ち上がりから狙いの 湿潤雰囲気へ ■切替えの速さ：乾燥・湿潤、N2/Ar・空気(少量H2)を簡便に切り替え可能 ■棚積み×角型サヤ：同条件多検体で並列試験を短サイクル化 ※さらに詳しい情報については資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
精密な温度分布を出すことが可能です
アルミは軽くて強くて錆びにくい金属で、電気や熱を伝えやすいなど優れた特性がありますが、熱処理をすることによりその特性を強化することができます。設計時に熱計算のシミュレーションや電気容量の計算を行うことで炉内の温度を正確に制御することができ、ご希望通りの処理物の出来ばえや特性を得ることができます。 【特長】 ● AMS規格（米国航空宇宙用熱処理規格）に対応可能です。 ● 精密な温度分布を出すことが可能です。 ● バッチ連続式の炉の取扱いがあります。 【おもなアルミ熱処理炉】 ■ ポット型アルミ溶体化時効炉（T5、T6） ■ ローラーハース式アルミ時効炉（T5） ■ トレー式アルミ溶体化時効炉（T5、T6） ■ トレープルプッシャー式アルミ溶体化時効炉（T5、T6） ■ トレー式アルミ砂焼炉 省エネ化、自動化、環境配慮、安全性など新しい課題やご相談がありましたら、お気軽にお声がけください。
真空置換→N2/Ar/H2/NH3/加湿まで、雰囲気を切替えて反応条件を再現
当社では、酸化・還元・窒化・加湿など、複数雰囲気での材料評価に対応した「マルチ雰囲気炉」を取り扱っております。 真空置換後にN2/Ar/H2/NH3/Air/加湿ガスなどを切替え、雰囲気×温度の二軸で反応条件を精密に設計できます。 炉内には真空システムを内蔵し、処理後の真空置換や所定ガス置換が可能です。雰囲気履歴を管理することで、炉内残留ガスリスクを低減します。 【特長】 ■ 真空置換後、各種ガス雰囲気へ切替可能 ■ H2/NH3/加湿ガスなど反応性ガスに対応 ■ 温度と雰囲気をプログラム制御 ■ 排気・除害・安全機器との連携も検討可能 ■ 研究開発からスケールアップ条件検討まで対応 ■設備導入前の焼成テストも可能 ※詳しくは資料ダウンロードまたはお問い合わせください。
小スケールでは見えにくい排ガスリスクを、炉・排気・除害設計でスケールアップ対応
当社では、NH3・CO・NOxなどの有害ガス発生を伴う焼成に対応した「マルチ雰囲気炉」を取り扱っております。 有機物を含む原料、樹脂系材料、触媒担体、電池材料などの焼成では、昇温・保持中にNH3、CO、NOx、HCN、炭化水素系ガスなどが発生する場合があります。 小型管状炉や小スケール試験では問題にならなかった発生ガスも、トレイ段数や処理量が増えることで、排気濃度・発生量・腐食性・安全対策が大きな課題になることがあります。 当社のマルチ雰囲気炉は、真空置換、雰囲気制御、加熱、排気、除害設備との連携まで含めて、焼成プロセス全体を設計できます。 【特長】 ■ NH3・CO・NOxなどの発生ガスを想定した炉設計 ■ 真空置換により処理前後の炉内ガス置換が可能 ■ N2、Ar、Air、NH3など各種雰囲気に対応 ■ スクラバー、触媒酸化、熱酸化など除害方式を検討可能 ■ トレイ段数・処理量増加を見据えたスケールアップ検討に対応 ※詳しくは資料ダウンロードまたはお問い合わせください。
黒鉛化、炭化、焼結、結晶化など、小型カーボン炉で検討できる用途を紹介
当社で取り扱う「小型カーボン炉」は、低酸素雰囲気での3000℃級高温処理に対応した電気炉です。 炉内に炭素部材を採用し、真空置換後にAr、N2などの不活性ガス雰囲気で処理することで、高温域での酸化・再酸化を抑えた安定した加熱環境を形成します。 本資料では、小型カーボン炉の主な用途として、炭素材料の黒鉛化、セラミックスの炭化・焼結、高融点材料の高温処理、研究開発向けの小スケール試験などをご紹介します。 【主な仕様例】 ■ 設備寸法：1000W×1000D×2100H mm ■ 炉内有効寸法：200W×200D×200H mm ■ 対応雰囲気：不活性ガス Ar、N2、および真空 ■ 炉内材質：グラファイト ■ ドア構造：開き方式 ■ 真空ポンプ：ロータリーポンプ ■ 記録監視：温度、流量、圧力など ※詳しくは資料ダウンロードまたはお問い合わせください。
温度・流量・圧力・排気を同期記録し、触媒活性化条件を見える化
当社では、触媒活性化や反応挙動評価に適した「管状炉」を取り扱っております。 触媒処理では、温度、圧力、ガス流量、雰囲気切替のわずかな違いが活性や再現性に影響します。 汎用管状炉では焼成前後の分析に留まり、反応開始・終了やガス発生挙動を把握しにくい場合があります。 本設備では、MFC、圧力計、物温熱電対、サンプリングラインなどを用途に応じて組み込み、温度・流量・圧力・排気データを同期ロギングできます。 【特長】 ■ 温度・流量・圧力・排気データを同時記録 ■ 反応開始、終了、ガス発生のタイミングを把握 ■ MFC、圧力計、物温熱電対を用途に応じて実装 ■ サンプリングポート、排気分析ラインを設計可能 ■ 触媒活性化条件の比較・再現性確認に好適 ※詳しくは資料ダウンロードまたはお問い合わせください。
